搜索结果
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
.jpg)
总投资5亿元！苏杭电子集团新厂建设项目举行开工奠基仪式
2022年9月5日上午，江苏苏杭电子集团公司新厂建设项目在昆山千灯举行开工奠基仪式。来自承建方、设计院、监理单位及苏杭中高层管理人员参加了开工仪式 据了解，江苏苏杭电子集团公司新厂建设项目位于千 ...查看更多
中美PCB产业对比，中小企业如何破局
电子产品是全球经济的驱动力。从救生医疗设备到安全及安保系统、通信和汽车，电子产品无所不在。电子制造业通过提高生产力和不断创新，在本行业以及其他行业创造了大量就业机会。可穿戴设备、增强及虚拟现实、高端图 ...查看更多
江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式今在盐城大丰举行
今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办，集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多
.jpg)
总投资4.9亿美元！群启科技高阶IC基板项目落地昆山
7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多
